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LG携手高通成立实验室 瞄准自驾车零件商机 发布日期:2018-09-19 09:41

  LG电子周四宣布,已与美国芯片制造商高通达成协议,两家公司将在自驾车零件上深入合作。

  根据协议内容,两公司将在首尔合资成立实验室,将用以研发车联网(V2X)技术。除此之外,LG与高通今年底还将在韩国成立一座研发中心。

  LG计划将自家开发的车联网技术结合高通最新通讯芯片,希望为进军自驾车零件市场铺路。LG携手高通开发车用5G连网技术,传输速度是现有LTE网络的4至5倍。

  高通为成为车用零件的霸主,去年斥资390亿美元并购恩智浦半导体(NXP),目前本案尚未通过欧盟反垄断审查,但高通执行长SteveMollenkopf日前受访表示,预期年底可以过关。

  另外,台积电还预计2017年资本开支将达到108亿美元,2016年的资本开支为101.9亿美元。

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